2022年是“十四五”规划实施的关键阶段，强化半导体产业的发展，半导体产业以及集成电路产业是未来实现信息化的关键因素，掌握芯片的设计和加工技术是行业发展的必不可少的部分。

为响应国家战略，实现2025年芯片自给70%的目标，中能联合快速联合国家各专业机构单位、中科院研究所、央国企单位、工业产业链龙头企业，于2022年3月21日，正式成立中能联合“芯片、半导体云端产业园区”，组建细分行业产业链战略合作联盟，引领科技工程项目对接服务行业发展风向标。

中能联合“芯片、半导体云端产业园区”的成立宗旨，为发挥平台专业资源、海量数据、精准服务的核心优势，推动垂直行业发展，强化半导体、芯片产业链上中下游企业的合作与协同，支持半导体、芯片企业与投资方、原材料、电子元器件、软件、整机企业加强联动，通过战略联盟、资本合作、技术联动等方式，推动半导体、芯片生产研发企业、高等院校及科研院所联动合作，实现工程项目全过程各环节企业的群体跃升。

中能联合为积极落实国家关于做好工业互联网综合服务平台的号召，同时加大对平台产品线的投入建设，重点建设垂直行业平台，为工业互联、为制造业数智化转型提供精准服务。